面前整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域交融、中央蓄意（+ 云蓄意）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，锻练级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前发达东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是铺张者能感知到的体验，背后需要强硬的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑握，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，畴昔的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等短处已弗成顺应汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺诈率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 锻练级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前发达东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构依然从漫衍式向衔尾式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫衍式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域衔尾式平台。咱们面前正在诞生的一些新的车型将转向中央衔尾式架构。
衔尾式架构显耀贬低了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的蓄意才智大幅进步，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的接续发展，OTA 已成为一种遍及趋势，SOA 也日益受到留神。面前，整车假想遍及条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。
面前，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱限度器与智能驾驶限度器吞并为舱驾交融的一时势限度器。但值得驻守的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融实在一体的交融决议。
图源：演讲嘉宾素材
漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多稳妥的传感器致使限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀进步。咱们开动欺诈座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。
智驾芯片的近况
面前，阛阓对新能源汽车需求握续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求接续增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变推动，改日单车芯片用量将连续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深切体会到芯片艰难的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时候。
针对这一困局，若何寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计策及新能源汽车产业发展权略等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事领域，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略莽撞芯片艰难问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙和解的款式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，开看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了完竣布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能好像达到 15%。在蓄意类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为练习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
限度类芯片 MCU 方面，此前至极据袒露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所阁下，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器用链不完竣的问题。
面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求车载斗量，条目芯片的诞生周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的讨论连累。关联词，阛阓应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的贫苦任务。
字据《智能网联本事门道 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据总共上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的赶快进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的居品矩阵。
面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域限度器照旧一个域限度器，皆照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 依然开动朝着实在的单片式照管决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其顺序，进行相应的研发使命。
上汽大家智驾之路
面前智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的诞生周期长、进入庞杂，同期条目在可控的资本范围内已毕高性能，进步末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是筹商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。
跟着我王法律轨则的接续演进，面前实在道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上扫数的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。
此前行业内存在过度设置的嫌疑，即扫数类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已滚动为充分欺诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设置已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的线路优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应袒露，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的线路不尽如东谈主意，平时出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界遍及以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的履行线路尚未能悠闲用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业遍及处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商建议了贬低传感器、域限度器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了面前的温暖焦点。由于高精舆图的爱戴资本昂贵，业界遍及寻求高性价比的照管决议，接力最大化欺诈现存硬件资源。
在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、悠闲行业需求而备受怜爱。至于增效方面，关节在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态和解是两个不可避开的议题，不同的企业字据自己情况有不同的弃取。从咱们的视角登程，这一问题并无总共的法式谜底，遴荐哪种决议完全取决于主机厂自己的本事应用才智。
跟着智能网联汽车的富贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事跨越与阛阓需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商发达供货。面前，许多企业在智驾领域依然实在进入了自研景色。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的洞开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的诞生领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事门道。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多温暖，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本事门道时，主机厂可能会先采选芯片，再据此弃取 Tier1。
（以上内容来自锻练级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前发达东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）